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Nuvo-5095GC系列
紧凑宽温型 GPU嵌入式工控机,支持 75W nVidia® GPU 及第六代 Intel英特尔® Skylake酷睿™ CPU
-支持 75W nVidia® GPU 及后续PASCAL GPU
-专利导热设计,系统工作温度可支持-25°C到60°C宽温
-支持第六代 Intel英特尔® Skylake酷睿™ i7/i5 LGA1151 CPU
-6个千兆以太网口,支持9.5k巨帧
-结构紧凑,外观尺寸仅240mm x 225mm x 111mm
-提供MezIO™ 接口,易于扩展各种功能接口
-可接连两颗2.5" SATA硬盘/固态盘(SSD),支持RAID 0/1
-专为图像显示卡散热设计的专利通风孔

概述

产品介绍

Nuvo-5095GC为工业电脑打开了新的篇章。作为首款面向CUDA计算、自动驾驶、深度学习及虚拟现实等新兴领域的嵌入式工控机,Nuvo-5095GC是一个高度集成、体积紧凑、稳定可靠的高性能GPU计算平台。

Nuvo-5095GC支持 75W nVidia® GPU 及后续的PASCAL架构的 GPU,拥有 768 颗 CUDA 内核,为数学运算/图像显示提供了极其强大的计算能力。铁研专利设计的卡槽技术及创新的热设计,高效地把GPU产生的热量带走,这使得这个紧凑的系统可以在 60°C 的环境温度下100%满负荷可靠运行。

Nuvo-5095GC基于第六代 Intel英特尔® Skylake平台,支持 35W/65W第六代酷睿™处理器,最高可支持32GB DDR4内存。它提供了丰富的I/O接口,比如千兆以太网,USB 3.0及串口,可以方便地和外5o1p设备进行互联。所有这些非凡的特性都集成在非常紧凑的240mm x 225mm x 110mm的尺寸中。对于高速增长的GPU计算应用,Nuvo-5095GC是首款工业等级的紧凑、高可靠平台,结合CPU和GPU的高速计算能力,可以提供远超过传统工业电脑的性能。

产品规格

系统内核
控制器 Supports 6th-Gen Intel® 酷睿™ LGA1151 CPU
- Intel® 酷睿™ i7-6700 (8M Cache,3.4/4.0 GHz, 65W TDP)
- Intel® 酷睿™ i5-6500 (6M Cache, 3.2/3.6 GHz, 65W TDP)
- Intel® 酷睿™ i7-6700TE (8M Cache, 2.4/3.4 GHz, 35W TDP)
- Intel® 酷睿™ i5-6500TE (6M Cache, 2.3/3.3 GHz, 35W TDP)
芯片组 Intel® Q170 Platform Controller Hub
图像 Independent nVidia® GPU (75W TDP) or Integrated Intel® HD 530/510 Controller
内存 兩个SODIMM内存插槽,最高可支持 32 GB DDR4-2133 SDRAM
AMT Supports AMT 11.0
TPM Supports TPM 2.0
前面板接口
Ethernet 6x Gigabit Ethernet ports by Intel® I219 and 5x I210
PoE+ 千兆网口3到6可选配支持IEEE 802.3at PoE+供电,共可提供80W功率
显示接口 1x DB-15 connector for analog RGB,
supporting 2048x1536 resolution
2x DVI-D connectors for DVI outputs,
supporting 1920x1080 resolution
(Supporting dual independent display outputs)
USB 4x USB 3.0 ports via native XHCI controller
4x USB 2.0 ports
Video Port
(Integrated Graphics)
1x stacked VGA + DVI-D connector
2x DisplayPort connectors, supporting 4K2K resolution
串口 2路RS-232/422/485串口(COM1 & COM3),可由BIOS设置
1路RS-232串口(COM2)
音频接口 1路扬声器输出和1路麦克风输入
存储接口
SATA接口 内置2个SATA接口,可接2.5"硬盘/SSD, 支持 RAID 0/1
mSATA 1个全长mSATA口 (mux with mini-PCIe)
Expansion Bus
Mini PCI-E 1x internal mini PCI Express socket with front-accessible SIM 
socket
1x internal mini PCI Express socket with internal SIM socket
(mux with mSATA)
Expandable I/O 1x MezIO™ expansion port for Neousys’ MezIO™ modules
Power Supply & Ignition Control
直流输入 3芯插拔式端子排,供8~35V直流输入
Remote Ctrl. & 
Status Output
1x 10-pin (2x5) wafer connector for remote on/off control
and status LED output
机械规格
尺寸 240毫米(宽) x 225毫米(深) x 111毫米(高)
重量 4.8 kg (incl. CPU, GPU, memory and HDD)
Mounting Wall-mount by mounting bracket
环境指标
运行温度 with i7-6700TE, i5-6500TE (35W TDP)
-25°C ~ 60°C **
with i7-6700, i5-6500, i3-6100 (65W/51W TDP)
-25°C ~ 60°C **/*** (configured as 35W CPU mode)
-25°C ~ 50°C **/*** (configured as 65W/51W CPU mode)
存储温度 Temperature -40°C ~ 85°C
湿度 10%~90% , 无凝露
振动 运行状态, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 轴
(采用SSD, 测试标准采用IEC60068-2-64)
冲击 运行状态, 50 Grms, 半正弦曲线 11 毫秒时长 (采用SSD, 测试标准采用 IEC60068-2-27)
EMC CE/FCC Class A, 测试标准采用 EN 55022, EN55032 & EN 55024

*The 100% CPU loading is applied using Intel® Thermal Analysis Tool. For detail testing criteria, please contact Neousys Technology.
**For sub-zero operating temperature, a wide temperature HDD drive or Solid State Disk (SSD) is required.

 

 
脚注信息

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