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产品详情
Nuvo-5000LP系列
第六代 Intel英特尔® Skylake酷睿™ i7/i5/i3薄型无风扇工控机, 提供6个千兆网,专利扩展盒以及支持 MezIO™扩展模块
-第六代 Intel英特尔® Skylake酷睿™ i7/i5/i3 35W/65W 插槽式 CPU
-支持 MezIO™扩展模块,易于扩展各种功能端口
-高可靠, 无风扇工作温度-25°C到70°C
-最多可提供6个千兆以太网口,支持9.5kB巨帧
-最高可支持32 GB, DDR4-2133 SODIMM内存
-提供2个2.5" SATA 硬盘/SSD,可支持RAID 0/1,其中有一个可热插拔
-VGA/DVI/DP 独立三显示输出,支持4k2k高清
-高度仅77毫米,紧凑的机构设计

概述

产品介绍

Nuvo-5002LP/5006LP无风扇嵌入式工控机是 Nuvo-5000系列产品的超紧凑版。它整机高度仅有77毫米,同时仍保持了卓越的-25°C到70°C工作温度。针对不同的计算能力需求,Nuvo-5002LP/5006LP支持插槽式CPU,提供了广泛的选择范围:从第六代 Intel英特尔® Skylake酷睿™i7/i5/i3到 Celeron赛扬®,客户可以根据自己对性能及环境的要求,选择 35W或 65W的 CPU。

Nuvo-5002LP/5006LP超紧凑工控机继承了 Nuvo-5000系列丰富的I/O接口,比如千兆以太网,USB3/USB2,串口以及 VGA/DVI/DP。它也配置了铁研科技 MezIO™扩展端口,以提供更多I/O扩展。通过插入 MezIO™模块,Nuvo-5002LP/5006LP无风扇工控机可以从嵌入式控制器变身为高可靠专用平台,可扩展至11个串口,32个DIO通道,以及点火电源控制等。客户也可以根据需要自行开发应用专属模块。

产品规格

系统内核
控制器 酷睿™ i7-6700 (8M缓存, 3.4/4.0 GHz, 65W TDP)*
酷睿™ i5-6500 (6M 缓存, 3.2/3.6 GHz, 65W TDP)*
酷睿™ i3-6100 (3M 缓存, 3.7 GHz, 51W TDP)*
奔腾® G4400 (3M 缓存, 2.4 GHz, 54W TDP)*
赛扬® G3900 (2M 缓存, 2.8 GHz, 51TDP)*
酷睿™ i7-6700TE (8M 缓存, 2.4/3.4 GHz, 35W TDP)
酷睿™ i5-6500TE (6M 缓存, 2.3/3.3 GHz, 35W TDP)
酷睿™ i3-6100TE (4M 缓存, 2.7 GHz, 35W TDP)
奔腾® G4400TE (3M 缓存, 2.4 GHz, 35W TDP)
赛扬® G3900TE (2M 缓存, 2.3 GHz, 35W TDP)
芯片组 Intel® Q170 平台控制器芯片
图像 集成Intel® HD Graphics 530 (酷睿™ i7/i5/i3)
集成 Intel® HD Graphics 510 (Pentium®)
内存 两个SODIMM内存插槽,最高可支持32 GB DDR4-2133 SDRAM
AMT 支持Intel® AMT 11
TPM 支持TPM 2.0
前面板接口
网络接口 2个千兆以太网口,芯片采用Intel® I219及I210 (Nuvo-5002E/P)
6个千兆以太网口,芯片采用Intel® I219及5个I210 (Nuvo-5006E/P)
PoE+ 千兆网口3到6可选配支持IEEE 802.3at PoE+供电,共可提供80W功率
USB 4个USB 3.0口,经由XHCI控制器提供
4个USB2.0口
显示接口 1路VGA + DVI-D接口
2路DisplayPort接口,支持4K2K分辨率
串口 2路RS-232/422/485串口(COM1 & COM3),可由BIOS设置 
1路RS-232串口(COM2)
音频接口 1路扬声器输出和1路麦克风输入
存储接口
SATA接口 内置2个SATA接口,可接2.5"硬盘/SSD
mSATA 1个全长mSATA口(与mini-PCIe共用接插件)
扩展总线
Mini PCI-E 1个mini PCI-E插槽,提供前面板可插拔的SIM卡槽
1个mini PCI-E插槽,提供内部插拔的SIM卡槽 (与mSATA共用接插件)
可扩展I/O 1x1路MezIO™ 扩展接口,可接宸曜科技MezIO™模块
电源
直流输入 3芯插拔式端子排,供8~35V直流输入
远端开关机 & 
状态输出
1个10芯(2x5)接插件
提供远程开关机控制及状态输出
机械规格
尺寸 240毫米(宽) x 225毫米(深) x77毫米(高)
重量 4.4 Kg (含1个2.5"硬盘及DDR4 SO-DIMM内存)
安装 壁挂安装(标配) 或 导轨安装(选配)
环境指标
运行温度 CPU采用i7-6700TE, i5-6500TE, i3-6100TE, Pentium G4400TE (35W TDP)
-25°C ~ 70°C **
CPU采用i7-6700, i5-6500, i3-6100 (65W/51W TDP)
-25°C ~ 70°C */** (配置为35W模式)
-25°C ~ 50°C */** (配置为65W/51W模式)
存储温度 -40°C ~ 85°C
湿度 10%~90% , 无凝露
振动 运行状态, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 轴(采用SSD, 测试标准采用IEC60068-2-64)
冲击 运行状态, 50 Grms, 半正弦曲线 11 毫秒时长 (采用SSD, 测试标准采用 IEC60068-2-27)
EMC CE/FCC Class A, 测试标准采用 EN 55022, EN55032 & EN 55024
EN 50155:2007

*当i7-6700 CPU工作在65W模式时,最高的工作温度需要限定在50°C,而且在采用CPU满负荷测试时会出现达到温度阈值的情况。客户可以在BIOS中设置CPU功率以达到更佳的温度表现。
**想要在零下温度运行,需要宽温硬盘或固态盘(SSD)。

 

 
脚注信息

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